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Empresa lança linha de encapsulamento e teste de semicondutores

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Empresa lança linha de encapsulamento e teste de semicondutores
Secretário do Desenvolvimento Econômico, Márcio Biolchi, prestigiou o evento da joint venture brasileiro coreana - Foto: Divulgação/Sdect

A empresa HT Micron, joint venture (associação de empresas) brasileiro coreana, lançou nesta quarta-feira (28) a nova linha de encapsulamento e teste de semicondutores em São Leopoldo, na Região Metropolitana. Fundada em 2009 com a associação entre a sul-coreana Hana Micron e a brasileira Parit, a HT Micron fornece soluções locais em semicondutores para o Brasil. O evento teve a presença do secretário do Desenvolvimento Econômico, Ciência e Tecnologia, Márcio Biolchi, e do CEO da empresa, Chris Ryu.

O método fabrica produtos com a tecnologia Multi Chip Packaging, possibilitando o encapsulamento de vários múltiplos chips em um só componente com alta precisão. A capacidade é de empilhar até sete componentes, combinando diferentes funções. De acordo com a empresa, a inovação permite produzir componentes menores e com maior densidade muito adequados à produção de dispositivos como smartphones de maior complexidade e funcionalidade.

Para o secretário Biolchi, a HT Micron traduz o perfil empreendedor que uniu brasileiros, sul-coreanos e a Universidade do Vale do Rio do Sinos (Unisinos) para criar uma estrutura diferenciada em solo gaúcho. "Este momento é importante para o Rio Grande do Sul e para o Brasil. Além da sua relevância econômica tem a marca do desafio", afirmou.

Participaram a presidente do Badesul, Susana Kakuta; o prefeito de São Leopoldo, Ary José Vanazzi; o reitor da Unisinos, Marcelo Aquino; o coordenador-geral de Microeletrônica do Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTIC), Henrique Miguel; e demais autoridades e colaboradores da empresa. 

Texto: Ascom Sdect
Edição: Gonçalo Valduga/Secom 

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